[VIP第1年] 指数:3
净化工程中的纯气的影响及难点分析在IC的加工与制造封装中，净化工程高纯的气体可作为保护气、置换气、运载气、反应气等，为保证芯片加工与封装的成品率和可靠性，其中一个重要的环节，就是严格控制加工过程中所用气体的纯度。所谓"高纯"或"超纯"也不是无休止的要求纯而又纯，而是指把危害IC性能、成品率和可靠性的有害杂质及尘粒必须减少到一定值以下。例如在IC封装过程中，把待减薄的晶圆，划后待粘片的晶圆，粘片固化后待压焊的引线框架(LF)与芯粒放在高纯的氮气储藏柜中可有效地防止污染和氧化；把高纯的C02气体混合人高纯水中，可产生一定量的H+，这样的混合水具有一定的消除静电吸附作用，代划片工序使用可有效地去除划痕内和芯粒表面的硅粉杂质，以此来减少封装过程中的芯粒浪费。
合格的无尘车间需要具备哪些条件其次对于各种净化设备方面的需求也需要做到以下几点：1.工艺设备的设计和排热措施应密切结合，排热以发展水冷为主。2.对各种净化单元结构(布置和尺寸)应加以改进，使之向有利于减小体积，提高分配均匀性，而又不增加阻力的方向发展。3.在不影响噪声限度的前提下，提高风机压头有利于延长过滤器的使用寿命，此外风机应能够变速运行。4.无隔板过滤器和新型空气分配装置可构成即节能又灵活的无尘车间系统。5.改进排风柜的构造，既便于随时调节风量，又要方便操作。
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