[VIP第1年] 指数:3
其化学组成和性能有较大差异，因此，对松香推荐是保证助焊剂质量的关键。通用的助焊剂还包括以下成分：活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等。A、活性剂：活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应，以便清洁金属表面和促进润湿的能力。活性剂分为无机活性剂，如氯化锌、氯化铵等；有机活性剂，如有机酸及有机卤化物等。通常无机活性剂助焊性好，但作用时间长、腐蚀性大，不宜在电子装联中使用；有机活性剂作用柔和、时间短、腐蚀性小、电气绝缘性好，适宜在电子装联中使用。活性剂含量约为2%-10%，若为含氯化合物，其含氯量应控制在。B、成膜物质：加入成膜物质，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护了焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。常用的成膜物质有松香、酚醛树脂、丙烯酸树脂、氯乙烯树脂、聚氨酯等。一般加入量在10%-20%，加入过多会影响扩展率，广州免清洗助焊剂生产厂家，使助焊作用下降，广州免清洗助焊剂生产厂家。在普通家电或要求不高的电器装联中，使用成膜物质，装联后的电器部件不清洗，以降低成本，然而在精密电子装联中焊后仍要清洗。C、添加剂：添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，广州免清洗助焊剂生产厂家，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显提高。广州免清洗助焊剂生产厂家
⑵金属化孔透孔不良当PCB和元器件可焊性均达到要求(零交时间＜1s)时，且波峰焊接的工艺参数也合适的情况下所出现的金属化孔透孔不良现象时，其主要影响因素应考虑为助焊剂的漫流性和活性均差所致。孔中未透入助焊剂时也是金属化孔透孔不良的原因。因此，在使用同一种助焊剂的情况下，采用助焊剂泡沫波峰涂覆方式时就不易发生金属化孔透孔不良现象，而采用助焊剂喷雾涂覆方式发生金属化孔透孔不良现象的概率就要高得多。出现此现象的原因是喷雾涂覆方式易受阻挡而出现透孔性不畅所致。⑶桥连和拉尖助焊剂的性能优劣对波峰焊接中桥连和拉尖等现象也有较大的影响。性能优良的助焊剂不具备焊接所需要的活性，而且还具有优良的保护位于剥离区内液态钎料不被氧化的能力，这是减少PCB与钎料剥离过程中桥连和拉尖的重要措施之一，如图1所示。在上讲中我们给出了一个讨论题：C线在焊接工号为：ZXA10-ADS2-CORZ(010502)时，基板上电容C415与C542、C413与C540之间相邻间隙均为(＜，属于设计不当)，用新喷嘴开双波时在图2所示的A、B二处地发生桥连现象，而开第二波进行单波焊接时，反而桥连发生率却非常小。其实问题就出在助焊剂上。湖州波峰焊助焊剂生产厂树脂系列助焊剂在电子产品的焊接中使用比例较大。
若为有效氯化学物质，其有效氯量应操纵在。B、破乳化学物质：添加破乳化学物质，能在电焊焊接后产生一层密切的有机膜，维护了点焊和基钢板，具备防腐蚀和质量的电气设备介电强度。常见的破乳化学物质有松香、脲醛树脂、丙烯酸乳液、苯乙烯环氧树脂、聚氨酯材料等。一般添加量在10%-20%，添加太多会危害拓展率，使助焊功效降低。在一般家用电器或规定不太高的家用电器装联中，应用破乳化学物质，装联后的家用电器构件不清理，以控制成本，殊不知在高精密电子器件装联中焊后仍要清理。C、添加物：添加物是为融入加工工艺和自然环境而添加的具备独特物理学和有机化学特性的化学物质。常见的添加物有：(1)调理剂：为调整助焊剂的酸碱性而添加的原材料，如三乙醇胺可调整助焊剂的酸值；在无机助焊剂添加硫酸能活性氧化锌转化成。(2)消光剂：能使点焊消光，在实际操作和检测时摆脱眼疲劳和眼睛视力衰落。一般添加无机卤化、无机盐、有机物以及金属材料酸盐，如氯化镁、氯化锡、长石、聚醚铜、钙等。(3)脱硫剂：添加脱硫剂能维护印制电路板和无元器件导线，具备防水、除霉、耐腐蚀特性，又维持了质量的可锻性。用脱硫剂的化学物质大多数是含氮化合物为行为主体的有机化合物。。
使助焊功效降低。在一般家用电器或规定不太高的家用电器装联中，应用破乳化学物质，装联后的家用电器构件不清理，以控制成本，殊不知在高精密电子器件装联中焊后仍要清理。C、添加物：添加物是为融入加工工艺和自然环境而添加的具备独特物理学和有机化学特性的化学物质。常见的添加物有：(1)调理剂：为调整助焊剂的酸碱性而添加的原材料，如三乙醇胺可调整助焊剂的酸值；在无机助焊剂添加硫酸能活性氧化锌转化成。(2)消光剂：能使点焊消光，在实际操作和检测时摆脱眼疲劳和眼睛视力衰落。一般添加无机卤化、无机盐、有机物以及金属材料酸盐，如氯化镁、氯化锡、长石、聚醚铜、钙等。(3)脱硫剂：添加脱硫剂能维护印制电路板和无元器件导线，具备防水、除霉、耐腐蚀特性，又维持了质量的可锻性。用脱硫剂的化学物质大多数是含氮化合物为行为主体的有机化合物。(4)抛光液：能使点焊发亮，可添加凡士林、三乙醇胺等，一般添加量约为1%。(5)无卤阻燃剂：为确保应用安全性，提升抗燃性而添加的原材料。D、有机溶剂：好用的助焊剂大多数是液体的。因此务必将助焊剂的固态成份融解在一定的有机溶剂里，使之变成均相水溶液。大多数选用等保和酒精做为有机溶剂。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊。
调节剂：为调节助焊剂的酸性而加入的材料，如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度；在无机助焊剂加入盐酸可氧化锌生成。(2)消光剂：能使焊点消光，在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。一般加入无机卤化物、无机盐、有机酸及其金属盐类，如氯化锌、氯化锡、滑石、硬脂酸铜、钙等。(3)缓蚀剂：加入缓蚀剂能保护印制板和无器件引线，具有防潮、防霉、防腐蚀性能，又保持了优良的可焊性。用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物。(4)光亮剂：能使焊点发光，可加入甘油、三乙醇胺等，一般加入量约为1%。(5)阻燃剂：为保证使用安全，提高抗燃性而加入的材料。D、溶剂：实用的助焊剂大多是液态的。为此必须将助焊剂的固体成分溶解在一定的溶剂里，使之成为均相溶液。大多采用异丙醇和乙醇作为溶剂。用作助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性。(1)对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性。(2)常温下挥发程度适中，在焊接温度下迅速挥发。(3)气味小、毒性小。三、焊剂的分类：(1)按状态分有液态、糊状和固态三类。(2)按用途分有涂刷、喷涂和浸渍三类。(3)按助焊剂的活性大小分为未活化、低活化。钎焊（Cnbraze）平台已汇集各方资源，现梳理各项资源。厂家直销国标级助焊剂批发价销售价格合理。广州松香助焊剂品牌
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理化指标和应用性数据供方每批供货时均必须按表1、表2格式填单提供给使用方确认后存档，使用方认为需要时可酌情进行抽验。表2助焊剂的应用工艺数椐使用方的动态能力试验(使用方验收试验)使用方按特定的动态能力试验工艺规范(可由供方和用方共同协商确认)，按照供方提供的应用数据，上机进行焊接试验，助焊剂应确保下列要求：⑴对金属化孔透焊性良好；⑵焊接缺陷率低；⑶焊点洁净、轮廓敷形好；⑷PCB板面的清洁度(助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物和白色残留物)应符合IPC-A-610C之规定要求；⑸助焊剂残留物中的离子浓度应＜()μgNaCl/cm2；⑹绝缘电阻值(SIR)(电导法测电阻率)应＞2×106Ω-cm。6.助焊剂的发展趋势IPC-CH-65BCN《清洗指导》标准、合明科技董事长王琏先生在出席电子锡焊料分会年会上发表了对助焊剂发展趋势的一些见解与建议：王琏董事长表示：随着国内外电子制造业产品升级换代和新的工艺制作方式的产生，助焊剂在国内的总量在逐步下降和减少，与此同时，客户对助焊剂的技术指标和要求，有了普遍的提升，我们还需在以下几个方面去提升助焊剂的综合指标。广州免清洗助焊剂生产厂家
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